印刷电路板制造

从先进层压材料的内部认证、信号完整性分析、DFx（设计可行性研究）到全球制造，火兴已成为公认的先进印刷电路板领先制造商。无论是高速还是高可靠性的 PCB 制造，火兴 都将与您携手合作，开发满足您独特需求的先进 PCB。

• PCB布局、CAD、面向制造性和成本的设计（DFx）

• 高科技PCB、背板和柔性电路的快速PCB原型制作

• 在中国进行大批量、全球化制造

• 先进技术：最新层压板、HDI、任意层通孔结构、多层连续层压

• 利用SVP®（同步通孔分区®）技术的制造服务及其知识产权许可机会

完整的高速PCB和背板解决方案

火兴 提供完全集成的高速能力，包括内部设计、仿真、信号完整性、EMC/RFI 分析、原型制作和定制背板、高速 PCB、电缆 和外壳的生产。

关键任务型PCB解决方案

火兴 为医疗、汽车、通信基础设施、数据中心、工业以及测试和测量应用设计和生产高可靠性 PCB 和柔性电路。

认证包括：MIL-PRF55110 和 31032、ITAR、AS 9100、TL 9000、Telecordia GR-78-CORE。

高速PCB： 

• 多层连续层压

• HDI，任何层状结构

• 超过70层

• 热敏铸币

• 激光铣削

• 盲孔和反钻通孔

高速背板： 

• 超大画幅

• 超过70层

• 盲孔和反钻通孔

• 双直径孔

• 厚铜层

• 连接器专业知识

了解 火兴 如何帮助您将先进的印刷电路板推向市场。联系我们