PCB组装和SMT

火兴凭借数十年来在先进PCB组装技术领域的领先地位和丰富经验，以及成熟的工艺流程和全方位的服务，为客户提供卓越的解决方案。从原型制作、小批量多品种生产到大批量全球制造，我们在欧洲、亚洲和美洲的工厂提供印刷电路板组装服务。

火兴是PCBA和SMT生产领域的公认领导者，利用最新的PCB组装和表面贴装技术为客户开发解决方案。

我们的服务能力包括: 01005元件、细间距和高密度BGA封装、叠封装(POP)、板上芯片封装(CBO)、光纤、射频微电子、压入式连接器混合工艺(锡铅和无铅)、通孔插装、波峰焊和选择性焊接、双面和单面回流焊、宽体和背板焊接快速原型组装、RoHS合规认证、保形涂层和聚对二甲苯涂层、激光打标·使用最新的SPl、AOl、飞针和X射线设备进行检测和测试全面的电气测试和测试系统开发，包括边界扫描、电路内测试(CT)、功能测试和老化测试(BIT)。

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