逆向工程

1. 找回“失传”的设计数据 您是否也遇到过这样的情况？

老产品运行稳定，但原始设计文件因人员变动、服务器故障或年代久远而丢失，想要复制生产却无从下手 某款进口设备的核心控制板已经停产，整条生产线面临“断供”危机 希望分析竞品优秀的设计思路，却只能在实物上“猜”电路逻辑 产品需要升级迭代，但原版设计文档不完整，只能在现有产品基础上“摸着石头过河” 这些问题的共同点在于：您有实物，但缺少设计数据。 我们提供的PCB逆向工程解决方案，正是为您解决这个难题。

2. 什么是PCB逆向工程？

PCB逆向工程，又称PCB抄板或PCB克隆，是在拥有电子产品实物及电路板实物的前提下，通过专业技术手段对电路板进行逆向解析，1:1还原PCB文件、物料清单（BOM）、原理图等核心技术文件的技术过程。 简单来说：您给我们一块板，我们还您一套完整的可生产文件。 但请注意，PCB逆向工程与PCB克隆存在本质差异。PCB逆向工程专注于分析和理解现有电路板的设计，通常是为了创建新的改进版本；而PCB克隆则严格旨在准确复制电路板，不修改或改变原始设计。我们的解决方案兼顾两者，可根据您的实际需求灵活定制——是1:1精确复制，还是在原设计基础上优化升级，由您决定。

3. 我们如何完成逆向工程？

整个逆向工程流程分为以下六个核心环节：

1. 前期准备与信息记录 拿到目标PCB后，首先完整记录所有元器件的型号、参数及安装位置，重点标注二极管、三极管的极性、IC芯片的缺口方向等关键信息，并通过高清拍照留存元器件布局细节。

2. 元器件拆卸与PCB清洁 拆除板上所有元器件，清理PAD孔内残留焊锡，并用酒精将PCB板彻底清洗干净。对于多层板，需做好层数标记，为后续分层解析做准备。

3. 高精度扫描成像 采用高精度扫描仪或显微成像系统，将清洁后的空板按“顶层—底层—内层（多层板）”的顺序分别扫描，确保PCB横平竖直，避免图像畸变。对于HDI等高复杂度板卡，我们使用X射线、显微CT扫描技术实现多层板非破坏性透视，分辨率达微米级。

4. 软件解析与文件还原 将扫描图像导入专业抄板软件（如Altium Designer、PADS等），转换为可编辑的PCB设计文件格式。按扫描图层依次绘制线路、放置焊盘与过孔，多层板需逐层解析并确保各层PAD与VIA位置精准重合。

5. 原理图重构与BOM生成 基于提取的线路网络关系，反推电路原理图，并整理完整的物料清单（BOM），包含所有元器件的型号、规格、参数及封装信息。

6. 验证测试与文件交付 将设计文件交付制板并按BOM采购元器件完成焊接，通过飞针测试、功能调试等环节验证抄板后的电路板在电气性能、功能表现上与原板一致。最终交付完整的可生产文件包。

4. 我们的核心技术能力：

技术能力参数与特点

支持板层 2~32层多层板，HDI任意阶、盲埋孔

最小线宽/间距 3mil/3mil

孔径公差 ±0.05mm以内

扫描精度 高精度3D扫描仪+显微成像系统

仿真验证 SI/PI仿真，确保电气性能一致 无损抄板 X光检测+激光扫描，原始板可完整保留

特别说明——无损抄板技术：传统抄板可能需要拆焊元器件、打磨板层，容易造成板体损坏。

我们采用X光检测、激光扫描、金相分析等精密设备，直接读取PCB板的层叠结构、线路走向、孔径大小等数据，整个过程中原始电路板可以完整保留，甚至能正常使用。

5. 我们能处理的板型

刚性PCB：FR-4、高频板、金属基板

柔性PCB（FPC） ：聚酰亚胺基材、覆盖层工艺、弯折区域设计分析

刚柔结合板：刚性FR-4层与柔性聚酰亚胺层的混合结构，需精确识别刚-柔过渡区域的层叠结构与过孔设计

HDI高密度互连板：微盲埋孔结构、激光钻孔（≤0.15mm）、叠层复杂度分析